Adhésif en poudre de microsilique hautement actif

L'adhésif en poudre de microsilique hautement actif peut être utilisé comme adhésif dans l'électronique. En tant que matériau de remplissage fonctionnel inorganique, la fumée de silice peut réduire efficacement le coefficient d'expansion linéaire du matériau durci et la vitesse de retrait pendant le durcissement, améliorer la résistance à la poudre de micro-silicium hautement active de l'adhésif, améliorez la résistance à la chaleur, transportez la perméabilité et les propriétés de dissipation thermique , améliorant ainsi l'effet de liaison et d'étanchéité. La distribution de la taille des particules de la micropourdise de silice affecte la viscosité et la sédimentation de l'adhésif, affectant ainsi l'artisanat de l'adhésif et le coefficient d'expansion linéaire après durcissement, de sorte que le champ d'adhésifs est préoccupé par la fonction de la micropoudre de silice dans la réduction du coefficient de linéaire Extension et amélioration de la résistance mécanique de la micropour de silice, l'apparition de la micropourdise de silice, la distribution de la taille des particules des exigences du plus haut, et utilisent généralement la taille moyenne des particules de 0,1 micron-30 microns entre la taille des particules différentes du produit pour composé. Utiliser.