Microsilice hautement active pour plaque cuivre en cuivre

Microsilique très active pour la plaque cuivre en cuivre: Ce type de poudre de microsilique hautement active est couramment utilisé en électronique. L'ajout de micropoue de silicium aux stratifiés vêtus de cuivre peut améliorer les propriétés physiques des circuits imprimés tels que le coefficient d'expansion linéaire et la conductivité thermique, améliorant ainsi efficacement la fiabilité et la dissipation thermique des produits électroniques. Actuellement appliqué à la carte de micropourdise en silicium en cuivre, se trouvent principalement la micropourdise en silicium cristallin, la micropour de silicium fusionnée (amorphe), la micropoue de silicium sphérique, la micropoue de silicium composite, la micropoue de silicium actif et les cinq autres variétés. La micropourdise de silice sphérique est principalement utilisée dans les stratifiés cuivrés à haute performance hautement remplis et fiables en raison de ses caractéristiques uniques de remplissage élevé, de bonne fluidité et d'excellentes propriétés diélectriques. Les principaux indicateurs de préoccupation pour la micropour de silice sphérique pour les stratifiés vêtus de cuivre sont: la distribution de la taille des particules, la sphéricité, la pureté (conductivité, substances magnétiques et taches noires). À l'heure actuelle, la micropour de silice sphérique est principalement utilisée dans les stratifiés rigides vêtus de cuivre, la prise en compte du rapport de mélange des stratifiés vêtus de cuivre est généralement de 20% à 30%; Les stratifiés flexibles vêtus de cuivre et les stratifiés en cuivre à base de papier sont utilisés dans une quantité relativement petite.